電源模塊的3大發(fā)展趨勢(shì)：
為了滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)電源性能不斷提高的要求，直流模塊電源開(kāi)始向高效率、高功率密度、低壓大電流、低噪音、良好的動(dòng)態(tài)特性以及寬輸入范圍等方向發(fā)展，薄型化、模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化并以積木的方式進(jìn)行組合的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)得到了日益廣泛的應(yīng)用。下面就其重點(diǎn)加以分析。
(1)高功率密度高效率
現(xiàn)代通信產(chǎn)品對(duì)體積的要求越來(lái)越高，這勢(shì)必要求模塊電源減小體積、提高功率密度，而提高效率是與之相輔相成的。目前的新型轉(zhuǎn)換及封裝技術(shù)可使電源的功率密度達(dá)到188W/in3，比傳統(tǒng)的電源功率密度增大不止一倍，效率可超過(guò) 90%。之所以能達(dá)到這些指標(biāo)，應(yīng)歸功于微電子技術(shù)的發(fā)展使大量高性能的新型器件涌現(xiàn)出來(lái)，從而使損耗降低。較典型的是高性能的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFETs)，其在同步整流器中取代了傳統(tǒng)方案中使用的二極管，使壓降由0.4V降到0.2V; 功率MOSFET制造商正在開(kāi)發(fā)導(dǎo)通電阻越來(lái)越小的器件，其導(dǎo)通電阻已由180 mΩ降到18 mΩ;高度的硅晶片集成使元件數(shù)目減少2/3以上，結(jié)構(gòu)緊密、相對(duì)于分立元件的布局減小了雜散電感和連線(xiàn)電阻。高效率可使功耗相對(duì)減少，工作溫度降低，所需的輸入功率減少，也提高了功率密度。
(2)低壓大電流
隨著微處理器工作電壓的下降，電源模塊出電壓亦從以前的5V降到了現(xiàn)在的3.3V甚至1.8V，業(yè)界預(yù)測(cè)，電源顯示電壓還將降到1.0V以下。與此同時(shí)，集成電路所需的電流增加，要求電源提供較大的負(fù)載顯示能力。對(duì)于1V/100A的模塊電源，有效負(fù)載相當(dāng)于0.01Ω，傳統(tǒng)技術(shù)難以勝任如此高難度的方案要求。在10mΩ負(fù)載的情況下，通往負(fù)載路徑上的每mΩ電阻都會(huì)使效率下降10%，印制電路板的導(dǎo)線(xiàn)電阻、電感器的串聯(lián)電阻、MOSFET的導(dǎo)通電阻及MOSFET的管芯接線(xiàn)等對(duì)效率都有影響。
新技術(shù)的發(fā)展能把對(duì)電路整體布局至關(guān)重要的功率半導(dǎo)體和無(wú)源元件集成在一起，構(gòu)成功能完善的基本模塊，降低了通往負(fù)載路徑上的電阻，從而降低了功耗并縮小了尺寸。利用基本模塊組合起來(lái)的多相方案技術(shù)逐步得到推廣。由于每相顯示電流減小，可以采用較小的功率MOSFET和較小的電感器和電容器，這樣也簡(jiǎn)化了方案。
市場(chǎng)上已出現(xiàn)的基本功率模塊封裝只有11mm×11mm大小，開(kāi)關(guān)頻率1MHz，級(jí)聯(lián)多個(gè)模塊和相關(guān)元件，可獲得大于100A的工作電流，與其它采用分立式元件的電路相比，其效率提高了6%，功率損耗降低25%，器件尺寸縮小50%左右。
(3)利用軟件方案電源
如今通信系統(tǒng)中，直流電壓的品種不斷增加，功率密度和集成度的提高亦增加了方案難度，傳統(tǒng)的手工方案與驗(yàn)證已無(wú)法適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)需求，于是，電源輔助方案軟件應(yīng)運(yùn)而生了。這些軟件可指導(dǎo)元器件選擇，并提供材料清單、電路仿真及熱分析，縮短了電源方案的周期，提高了電源的性能。輔助方案軟件可使用多種參數(shù)定制電源，包括輸入及顯示電壓范圍、*大顯示電流等，引導(dǎo)方案人員進(jìn)行器件選擇，它包含完整的變壓器方案，使用多種拓?fù)浞椒▉?lái)綜合電路，按成本或效率進(jìn)行優(yōu)化，并顯示元件清單。

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